很高興能夠有機會參與廠家翼輝信息公司傾力打造的愛智XSpirit2智能終端評測,由于工作關(guān)系,在這款網(wǎng)關(guān)前期孵化階段就已經(jīng)有過接觸,所以說對這款產(chǎn)品更是期待。千呼萬喚,終于到了產(chǎn)品發(fā)布,也借這個機會做一個簡單的評測,向大家分享。
開箱部分不做展開,一句話整體表述,外觀包裝雖然談不上精致但絕對用心。可見廠家在這方面相對理性,這一點也符合翼輝信息一貫技術(shù)為先的價值觀。
那么,正式開始。
第一部分 產(chǎn)品做工:
我們知道,隨著互聯(lián)網(wǎng)紅利的見頂,大批互聯(lián)網(wǎng)大廠小廠進(jìn)軍了智能硬件領(lǐng)域。當(dāng)前,消費者對于智能硬件的要求已遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是實現(xiàn)功能那么簡單。他們在選擇產(chǎn)品時、會考慮功能、顏值、參數(shù)、穩(wěn)定性、做工等等。作為一個硬件設(shè)計從業(yè)人員,到手第一件事兒自然是在這些方面觀察設(shè)備的設(shè)計優(yōu)缺點了,這也算是職業(yè)病吧。
以下就是我作為一個從業(yè)者的一些淺薄認(rèn)識。
整體感觀:
上圖是設(shè)備的正面45度俯視圖,整體看,設(shè)備是一個“飯盒型”設(shè)計,大小上也很接近飯盒,正面設(shè)置兩個按鍵,分別為電源鍵和自定義鍵;同時設(shè)置五個狀態(tài)指示燈,白灰配色整體比較美觀的,指示燈也是白色,頂端圓環(huán)是白色的工作狀態(tài)指示燈。設(shè)備整體來說科技感與時尚感并存,作為一款C端設(shè)備,在客廳或會議室使用的話應(yīng)該會很有調(diào)性。
對于整體外觀的評價:邊框、散熱孔、拼接、外殼強度、外殼色度均衡等方面做的均不錯。對于智能硬件產(chǎn)品中常見的點:倒角均做了處理不存在拉手,磨具優(yōu)化不錯;上蓋與底殼解封契合度很高不存在縫隙過大、縫隙不均勻、接觸面臺階等問題;外殼強度表現(xiàn)不錯,用力壓無變形或異響等等等等,整體來看產(chǎn)品完成度很高,已經(jīng)達(dá)到了上市銷售的標(biāo)準(zhǔn)。
但也存在一點可優(yōu)化的的點,既外殼表面質(zhì)感上為磨砂設(shè)計,但是粗糙度均衡性輕微不一致,根據(jù)經(jīng)驗判斷應(yīng)該是工藝問題,這一點已向廠家反饋,后期正式版應(yīng)該會改進(jìn)。
需要說明的是:圖中打碼部分在正式版機器中是沒有的,不過廠家隨機贈送了貼紙可以自行裝扮。
左側(cè)面:
如上圖,左側(cè)面分布兩個接口,分別為散熱進(jìn)氣口和外擴硬盤接口。
進(jìn)氣口部分為可拆卸設(shè)計:里邊可以放置濾網(wǎng)以防止或減少環(huán)境中的塵土進(jìn)入機器中,從而減少機器清灰的煩惱。蓋子設(shè)計為磁吸形式方便用戶自行操作,這點點贊。
硬盤擴展口部分,可通過設(shè)備底面的孔推出硬盤支架,硬盤使用2.5英寸7mm硬盤,可使用固態(tài)硬盤或機械硬盤,評測版本內(nèi)置的為固態(tài)硬盤,實測安裝拆卸均很方便。
這里設(shè)計上來說存在兩個優(yōu)化之處:第一、兩個蓋子的色度與外殼有輕微色差,這點應(yīng)該是模具廠批次問題,相信在正式版中不會出現(xiàn);第二、硬盤支架設(shè)計上可以增加減震結(jié)構(gòu),以提高機械硬盤的抗震性,這一點從廠家處了解到已經(jīng)在改進(jìn)了,正式版中想必也會解決。
右側(cè)面:
如上圖,上側(cè)為散熱出風(fēng)口,下排為接口,分別為USB3.0,USB2.0,USB2.0,SIM卡
實測設(shè)備工作時出風(fēng)口幾乎感覺不到熱量,可見設(shè)備本身功耗不高,這點上也符合其作為路由器替代設(shè)備的定位。
這部分呢,四個接口不在同一水平線上,個人觀點會對產(chǎn)品美觀性打折,目測應(yīng)該是USB連接器和SIM卡連接器在電路版兩面放置的原因。建議后期可以做在同一水平線、或者sim卡槽放在其他面,甚至直接設(shè)計成隱藏式或內(nèi)置E-SIM。
后側(cè)圖:
上側(cè),散熱出風(fēng)口;
下側(cè):電源口、路由口(WAN、LANx3)、HDMI輸出、復(fù)位
這部分設(shè)計比較成熟,將一些不需要經(jīng)常性插拔的接口設(shè)計了一側(cè),并且是設(shè)備后側(cè),方便線纜歸納,可見翼輝的產(chǎn)品經(jīng)理在這方面是做了功課的,話說SIM卡槽是不是可以也放在這面呢。
底面視圖:
如上圖為設(shè)備底面,左上角有外置硬盤拆卸孔,用螺絲刀或尖頭筷子插入向左撥動即可從機身側(cè)面彈出硬盤倉,這個設(shè)計美觀又不是便捷。
其他方面設(shè)備標(biāo)簽、散熱孔、腳墊、螺絲孔老生長談。不做贅述。
開蓋以后:
作為一個硬件設(shè)計從業(yè)人員,每當(dāng)拿到一個新產(chǎn)品之后,總有拆看一看究竟的沖動。這此也不例外。而且前期也從工作人員那里了解到產(chǎn)品除了配備的外擴硬盤,設(shè)備本身還內(nèi)置了一塊M.2硬盤,所以更是好奇。
如上圖所示,總的來說,PCBA(電路板)做工相當(dāng)不錯,相當(dāng)不錯,相當(dāng)不錯。沒錯,重要的事情要說三遍。首先設(shè)計上來說采用了核心板+底板+擴展板的邏輯。這樣設(shè)計可以針對不同的功能模塊進(jìn)行區(qū)分,這樣不僅可以提升設(shè)備的穩(wěn)定性,減少不同模塊之間的干擾。還可以方便結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行更好的熱設(shè)計。也因此,整個設(shè)備中的產(chǎn)熱大戶放才可以放在設(shè)備的正中間。外加如此之大的散熱片+兩個主動調(diào)速風(fēng)扇,想必設(shè)備的散熱能力是完全不需要擔(dān)心的。這一點在前邊的出風(fēng)口測試中也得到了驗證。另外呢,整個設(shè)備多達(dá)8片FPC天線,可見該設(shè)備不僅功能全面、而且性能強大;其中5片是WiFi6的天線,MIMO模式可以充分保證WIFI傳輸速率。
底板右側(cè)預(yù)留了MiniPCIE的卡槽,是為4G/5G模組預(yù)留的,同時可以看到底板右側(cè)的SIM卡座。使用MiniPCIE卡座形式增加了擴展的靈活性,方便廠家和用戶進(jìn)行擴展,同時也方便廠進(jìn)行不同運營商版本的定制,不過說到運營商版本,真的可以考慮在地板上設(shè)計E-SIM焊盤。
從中間核心版可以看到,M.2固態(tài)硬盤、WIFI模塊、CPU都設(shè)計在了這塊板卡上,這樣設(shè)計有兩大突出優(yōu)勢。首先,這三部分都需要高速數(shù)據(jù)傳輸,同一板卡設(shè)計的形式更方便板卡設(shè)計和調(diào)教,在控制阻抗、提升射頻鏈路質(zhì)量、信號完整性等等方面有很大的優(yōu)勢,簡單說能夠讓器件發(fā)揮更高的性能。其次,這三部分模塊也是發(fā)熱大戶,都設(shè)計在一個單獨的板卡上,方便進(jìn)行熱設(shè)計的處理,也因此,才會看到如此巨大的主動式散熱片(這一點可以對比下某寶的一眾3568開發(fā)板,要么一個很小的被動式散熱片,要么直接芯片裸奔。
其他方面,底板上各個接口均作了ESD處理,可以更好的防護(hù)靜電沖擊;從工藝上看,板卡整體做了沉金處理。在板級信號傳輸質(zhì)量、抗氧化、焊接穩(wěn)定性等方面均有更好表現(xiàn);另外呢,PCBA和外殼上設(shè)置了線卡子和線槽,方便射頻線纜進(jìn)行固定。
線卡子
做工總結(jié):
評測到此接近尾聲,沒錯第一篇都沒開機,但開蓋了,哈哈哈、
整體說,這款產(chǎn)品在工業(yè)設(shè)計、接口設(shè)計、PCB設(shè)計、熱設(shè)計方面均達(dá)到了很高的水準(zhǔn)。可見廠商在產(chǎn)品孵化階段做了很充分的思考。從整體做工來看,各方面用料均很實在。甚至在PCBA設(shè)計上存在部分“堆料”情況,考慮到廠商傳統(tǒng)工控領(lǐng)域出身的背景,如此操作也并不為奇。如此設(shè)計帶來的一大好處即產(chǎn)品的穩(wěn)定性上可以得到很好的保證,這個穩(wěn)定性要分開讀,即包含穩(wěn)定又包含性能??梢姀S商對于這款產(chǎn)品是誠意滿滿。
審核編輯:湯梓紅
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