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BLDC需求穩(wěn)步提升,國產(chǎn)控制芯片走向融合創(chuàng)新

Felix分析 ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:吳子鵬 ? 2024-07-01 07:34 ? 次閱讀
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近年來,BLDC電機正在逐步替代傳統(tǒng)電機,市場容量在穩(wěn)步提升。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Grand View Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2022年全球BLDC電機市場的規(guī)模為188.254億美元,預計到2030年將會達到308.6億美元,其間年復合增長率約為6.5%。

當前,BLDC由于其高能效、低功耗、高扭矩、低噪音、長壽命、響應(yīng)快等優(yōu)勢,在各行業(yè)的應(yīng)用已經(jīng)非常廣泛,包括風機、家電、電動工具、兩輪電動車、泵類、壓縮機、農(nóng)機具、汽車、工業(yè)自動化、機器人等。

BLDC控制是MCU廠商的重要方向

在BLDC電機應(yīng)用中,驅(qū)動是非常關(guān)鍵的,因而BLDC需求的穩(wěn)步增長也帶動了驅(qū)動芯片的增長。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2022年中國電機驅(qū)動芯片產(chǎn)量為3.26億顆,仍然存在巨大的需求缺口,其中無刷電機驅(qū)動芯片為46.95%。

這里的驅(qū)動主要定義為驅(qū)動IC,如果是整個驅(qū)動系統(tǒng),需要由三部分組成,分別是電源、弱電部分和強電部分。其中,弱電部分主要包括MCU和外圍電路。因而,BLDC控制是MCU廠商的重要方向。目前,BLDC主流的驅(qū)動方式有三種:其一是MCU +門驅(qū)+MOS/IGBT,其二是SOC+MOS/IGBT,其三是MCU+IPM。三種方案基本是各有側(cè)重,但是能夠看出MCU在BLDC驅(qū)動方面的需求是巨大的。當然,有些應(yīng)用也會采用DSP或者FPGA作為控制IC,但隨著MCU廠商入局者越來越多,加上MCU方案集成度和性價比越來越高,這兩種方式逐漸被替代。

在驅(qū)動系統(tǒng)中,MCU作為控制IC主要負責控制BLDC電機的轉(zhuǎn)速、方向和扭矩,支持模擬數(shù)字信號輸入,同時通過監(jiān)測電機的運行狀態(tài),如位置、速度、電流和溫度等。有些時候,MCU還監(jiān)控溫度、電流和電壓等關(guān)鍵參數(shù),以優(yōu)化電機性能并防止?jié)撛诘墓收?。在實際運轉(zhuǎn)過程中,MCU接收到輸入信號之后,將決定PWM脈沖的占空比如何變化,以獲得所需的速度和扭矩。

當前,電機驅(qū)動系統(tǒng)的發(fā)展主要受到能效升級的影響。高效節(jié)能電機的能效比傳統(tǒng)電機高,在同樣輸入能量的情況下,能夠獲得更多的輸出能量,這是BLDC/PMSM電機的主要優(yōu)勢。據(jù)估算,如果將現(xiàn)行低效電機全部更換成高效電機,相當于每年可節(jié)約用電2,700億度,減排二氧化碳2.7億噸,約等于2.7個三峽年發(fā)電量。高效電機讓BLDC有了更大的發(fā)展機會,也給作為驅(qū)動控制IC的MCU提出了更高的要求。

國產(chǎn)BLDC控制IC持續(xù)突破

目前,國產(chǎn)MCU廠商在BLDC電機驅(qū)動方面已經(jīng)具備很強的競爭力,且基本有自己的特色產(chǎn)品,打破了傳統(tǒng)國際MCU廠商MicrochipTI、ST、英飛凌NXP等,以及國際驅(qū)動IC廠商TI、羅姆、ALLEGRO、東芝、英飛凌、ST等對這一領(lǐng)域的壟斷。當然,就像我們列舉的廠商重疊度很高一樣,目前在BLDC驅(qū)動系統(tǒng)中,控制IC和驅(qū)動IC融合已經(jīng)成為大趨勢,國內(nèi)廠商在這方面也取得了一些成果。另外,國產(chǎn)BLDC驅(qū)動IC也在致力于將一些其他的關(guān)鍵板載資源融入IC中,以提升工程師的開發(fā)效率。

在國內(nèi),目前兆易創(chuàng)新、中穎電子、中微半導、國民技術(shù)、東軟載波、芯??萍?/u>、士蘭微、靈動微電子、小華半導體、芯旺微、旋智、沁恒微、愛普特、華芯微特、澎湃微、雅特力、領(lǐng)芯微、航順、泰芯、琪埔維、極海科技等國產(chǎn)MCU廠商都有產(chǎn)品用于BLDC控制和驅(qū)動,另外也有像峰岹科技這樣專注電機驅(qū)動IC的企業(yè)。目前,國產(chǎn)BLDC控制芯片的融合創(chuàng)新做得也很好。

以峰岹科技三相ASIC系列為例,其中FT8132S等產(chǎn)品型號是集成預驅(qū)動的,這些IC支持3P3N Pre-driver輸出,死區(qū)時間可選擇,支持有感FOC(Hall-IC/Hall-Sensor)和有感 SVPWM(Hall-IC/Hall-Sensor)。另外,這些IC提供模擬電壓、PWM、I2C、CLOCK調(diào)速,并集成過流、欠壓、過壓、堵轉(zhuǎn)、缺相、Hall異常等多種保護模式,讓工程師感受到高集成度、電機噪聲低、轉(zhuǎn)矩脈動小等優(yōu)勢。

第二個例子是靈動微的MM32SPIN023C,這也是一款高集成度的電機驅(qū)動MCU,采用Cortex-M0內(nèi)核,集成了電機控制所需的專用模擬外設(shè),包括12位高精度ADC、2路模擬比較器COMP、2路運算放大器OPAMP、功率MOSFETs三相驅(qū)動電路,另配備有MC-TIM、硬件除法器HW-Div、DMA控制器等專用資源,以及32KB Flash、4KB SRAM、14個GPIO、LDO等基礎(chǔ)資源,通過這樣高度集成的產(chǎn)品設(shè)計,讓工程師能夠快速構(gòu)建起自己的電機應(yīng)用。

第三個例子是領(lǐng)芯微的電機專用MCU,LCP037A*31系列是領(lǐng)芯微32位內(nèi)核的面向電機控制等應(yīng)用領(lǐng)域的高性能處理器,同時集成了三個獨立PMOS、三個獨立NMOS柵極驅(qū)動輸出和輸出為5.0V,30mA LDO集成芯片;LCP039BC32GU8是領(lǐng)芯微32位內(nèi)核的面向電機控制等應(yīng)用領(lǐng)域的高性能處理器,同時集成了6個獨立的N型MOSFET柵極驅(qū)動模塊。在領(lǐng)芯微的電機專用MCU里,主要提供NN和NP兩大預驅(qū)動模塊,為工程師的方案設(shè)計賦能。

還有一個具有代表性的例子是元能芯,該公司其中有一個系列是“All-in-One”,也就是將MCU、Gate Driver、MOSFET與LDO通過先進封裝技術(shù)集成在一個芯片上,完美解決體積、貼片、散熱等痛點。目前,在“All-in-One”系列下,元能芯提供MYi0002V0405、MYi0002V0403和MYi0002V0402三個型號,主打智能功率系統(tǒng),解決智能電機系統(tǒng)在升級過程中可能遇到的問題。

因此,我們能夠看到,在BLDC等電機驅(qū)動領(lǐng)域,國產(chǎn)控制IC在逐漸豐富產(chǎn)品陣容的同時,也在逐步提升產(chǎn)品的集成度,不僅是集成必要的接口,也在根據(jù)應(yīng)用方向和需求來集成電源、保護功能和驅(qū)動,走向更高質(zhì)量的發(fā)展階段。

結(jié)語

隨著BLDC電機市場的增長,對BLDC電機控制器的需求也將大幅增加。由于終端逐漸向著高集成度、智能化和高能效發(fā)展,在控制芯片里加入驅(qū)動、電源和保護,成為打造高性價比方案的主流做法,國產(chǎn)電機控制IC廠商在這方面也逐漸有所收獲。

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