電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃山明)近日,據(jù)媒體報(bào)道,蘋(píng)果將推出其首款自研5G基帶,但這款基帶芯片卻存在一個(gè)先天缺陷,即不支持毫米波。這也意味著蘋(píng)果在沒(méi)有實(shí)現(xiàn)支持毫米波之前,還是會(huì)繼續(xù)采購(gòu)高通的5G芯片。
此前蘋(píng)果分析師郭明錤曾透露,有兩款搭載蘋(píng)果自研的5G基帶的手機(jī)將被推出,首發(fā)機(jī)型為iPhone SE 4,明年下半年的超薄機(jī)型iPhone 17 Air也將采用蘋(píng)果自研5G基帶。
蘋(píng)果為何要自研基帶芯片?
從2010年推出的iPhone 4開(kāi)始,蘋(píng)果便采用了其自研的A4芯片,這也開(kāi)啟了蘋(píng)果SoC的自研之路。自此以后,蘋(píng)果每年都會(huì)更新其A系列芯片,用于iPhone、iPad以及其他設(shè)備中。這些芯片持續(xù)改進(jìn),包括提高性能、降低功耗以及增加新功能,如集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力等。
但基帶芯片一直是蘋(píng)果的弱項(xiàng),這也導(dǎo)致iPhone長(zhǎng)期以來(lái)在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)這一塊的表現(xiàn)并不佳。在早期的iPhone中,蘋(píng)果是采用了英飛凌提供的基帶芯片。從2011年開(kāi)始,蘋(píng)果開(kāi)始在其CMDA版本的iPhone 4中采用高通的基帶芯片,并且此后多數(shù)iPhone型號(hào)均使用了高通的基帶芯片。
不過(guò)蘋(píng)果一向注重供應(yīng)鏈的多元化,因此為了減少對(duì)高通的依賴(lài),在2016年發(fā)布的iPhone 7 中,蘋(píng)果開(kāi)始使用英特爾基帶芯片作為替代方案之一。此外,蘋(píng)果也曾考慮或評(píng)估過(guò)三星和聯(lián)發(fā)科作為潛在的基帶芯片供應(yīng)商,但實(shí)際應(yīng)用后,用戶反饋英特爾的基帶芯片在性能上依然不如高通。
但擺脫單獨(dú)供應(yīng)商仍然成為蘋(píng)果的戰(zhàn)略目標(biāo),當(dāng)然另一方面還源自蘋(píng)果與高通一些法律糾紛,讓蘋(píng)果一邊看著高通不爽,另一邊卻不得不支付高昂的采購(gòu)與專(zhuān)利費(fèi)用。資料顯示,2010年至2016年,蘋(píng)果一共向高通支付了161億美元的芯片采購(gòu)費(fèi),以及72億美元的專(zhuān)利許可費(fèi)。
更重要的是,外掛基帶的弊端非常明顯,不僅導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量較差,同時(shí)也會(huì)提升功耗,占用更多機(jī)身內(nèi)部空間,以及較差的協(xié)同能力。不能在A系列芯片中集成基帶,也是iPhone一直以來(lái)被詬病信號(hào)差的主要原因。
但想要自研基帶芯片并不容易,這種芯片的設(shè)計(jì)難度絲毫不遜色于常規(guī)芯片,尤其到了5G基帶芯片,不但包含非常復(fù)雜的算法,在射頻、算力、能效、頻段等方面都有著嚴(yán)格的要求,遠(yuǎn)超普通芯片的研制難度。
為此,2019年蘋(píng)果花費(fèi)10億美元收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),不僅買(mǎi)下了英特爾的相關(guān)專(zhuān)利,還包括大量工程師。不過(guò)芯片的設(shè)計(jì)仍然充滿波折,到了2022年,市場(chǎng)甚至一度傳出蘋(píng)果基帶芯片失敗的消息,而蘋(píng)果當(dāng)時(shí)也并未對(duì)這一消息進(jìn)行否認(rèn)。
但近期,有消息顯示蘋(píng)果的基帶芯片仍然在研發(fā)當(dāng)中,并且將在2025年正式發(fā)布,首發(fā)搭載iPhone SE 4以及一款超薄機(jī)型iPhone 17 Air。但這款自研基帶芯片不支持毫米波,意味著這兩款機(jī)型將智能支持5G中的Sub-6GHz頻段,速度上會(huì)有所減慢。
蘋(píng)果的布局
當(dāng)前,全球5G網(wǎng)絡(luò)頻段主要分為Sub-6GHz和毫米波(mmWave)這兩塊,其中毫米波傳輸速度更快,但傳輸距離較短,適用于人口密集的城市區(qū)域。而Sub-6GHz雖然傳輸速度相對(duì)較慢,但信號(hào)傳播距離更遠(yuǎn),更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。
有分析師認(rèn)為,iPhone SE4主要出于成本考慮,因此不支持5G毫米波屬于正常的商業(yè)選擇,而iPhone 17 Air則是為了實(shí)現(xiàn)輕薄設(shè)計(jì),不支持毫米波是蘋(píng)果為了設(shè)計(jì)而做出的妥協(xié)。
有趣的是,此前蘋(píng)果與高通達(dá)成和解后,與高通的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長(zhǎng)至2027年3月,這為蘋(píng)果自研的5G基帶芯片研發(fā)與部署提供了充足的時(shí)間。如果2025年蘋(píng)果能夠順利布局自研基帶芯片,那么研發(fā)出支持毫米波的產(chǎn)品也不會(huì)太遠(yuǎn)。
除了基帶芯片外,近期外媒也多次報(bào)道蘋(píng)果在自研Wi-Fi芯片和藍(lán)牙芯片,以增強(qiáng)對(duì)芯片的掌控能力,從而減少對(duì)供應(yīng)商的依賴(lài)。其中自研的Wi-Fi芯片也有望在明年開(kāi)始商用,供應(yīng)鏈消息顯示,有部分新推出的iPad將會(huì)搭載蘋(píng)果的自研Wi-Fi芯片。不過(guò)也有消息顯示,這款芯片可能要等到2026年的iPhone 18系列發(fā)布時(shí)才會(huì)首次亮相。
關(guān)于自研Wi-Fi芯片這一說(shuō)法,早在2021年市場(chǎng)便有消息傳出。但這款芯片的研發(fā)也并不順利,在2023年初,便有報(bào)道指出蘋(píng)果暫停了Wi-Fi芯片的研發(fā)工作,不過(guò)隨后蘋(píng)果又重啟了該芯片的研發(fā)。
從Wi-Fi芯片研發(fā)的啟動(dòng)可以很明顯看出,蘋(píng)果也在尋求減少對(duì)其Wi-Fi芯片供應(yīng)商博通的依賴(lài),并致力于自行設(shè)計(jì)更多的硬件組件,而非依賴(lài)外部供應(yīng)商。
蘋(píng)果不斷推進(jìn)自研芯片的道路,除了是希望能夠掌控關(guān)鍵基礎(chǔ),并提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力以外,另一個(gè)重要原因則是提升蘋(píng)果公司本身的利潤(rùn)率。
據(jù)華爾街研究機(jī)構(gòu)Wolfe Research發(fā)布的一份報(bào)告顯示,隨著蘋(píng)果開(kāi)始在iPhone 17系列中導(dǎo)入自研的5G基帶芯片,預(yù)計(jì)將減少35%蘋(píng)果對(duì)高通貢獻(xiàn)的營(yíng)收,到2026年將繼續(xù)減少35%。
根據(jù)瑞銀的報(bào)告,在高通2022財(cái)年442億美元收入中,約有21%來(lái)自蘋(píng)果。如果這一比例保持不變,那么等到明年,高通來(lái)自蘋(píng)果的收入將減少至60.3億美元左右,減少了32.5億美元。到了2017年,更將銳減至39.2億美元。而這些減少支付給高通的費(fèi)用,也將轉(zhuǎn)化為蘋(píng)果本身的利潤(rùn)。
另一方面,從技術(shù)角度來(lái)看,隨著蘋(píng)果開(kāi)始自研5G基帶芯片、Wi-Fi芯片及藍(lán)牙芯片,預(yù)計(jì)未來(lái)將這些自研芯片與自身的A系列芯片進(jìn)行集成,那么長(zhǎng)時(shí)間影響蘋(píng)果iPhone的信號(hào)、發(fā)熱、功耗等問(wèn)題將迎刃而解。
既能提升對(duì)供應(yīng)鏈的掌控力,又能提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)還能降本增效,以此來(lái)看,最終將SoC外圍的芯片全部集成進(jìn)A系列芯片中,應(yīng)該是蘋(píng)果明牌的“陽(yáng)謀”。
總結(jié)
從2022年傳出蘋(píng)果放棄基帶芯片的研發(fā),到如今蘋(píng)果重啟這一路線,并仍在推進(jìn),就能看出蘋(píng)果對(duì)于集成外圍芯片的決心。如今隨著蘋(píng)果自研Wi-Fi芯片、自研藍(lán)牙芯片等產(chǎn)品的披露,蘋(píng)果走向的是SoC的“大一統(tǒng)”。
此前蘋(píng)果分析師郭明錤曾透露,有兩款搭載蘋(píng)果自研的5G基帶的手機(jī)將被推出,首發(fā)機(jī)型為iPhone SE 4,明年下半年的超薄機(jī)型iPhone 17 Air也將采用蘋(píng)果自研5G基帶。
蘋(píng)果為何要自研基帶芯片?
從2010年推出的iPhone 4開(kāi)始,蘋(píng)果便采用了其自研的A4芯片,這也開(kāi)啟了蘋(píng)果SoC的自研之路。自此以后,蘋(píng)果每年都會(huì)更新其A系列芯片,用于iPhone、iPad以及其他設(shè)備中。這些芯片持續(xù)改進(jìn),包括提高性能、降低功耗以及增加新功能,如集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力等。
但基帶芯片一直是蘋(píng)果的弱項(xiàng),這也導(dǎo)致iPhone長(zhǎng)期以來(lái)在移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)這一塊的表現(xiàn)并不佳。在早期的iPhone中,蘋(píng)果是采用了英飛凌提供的基帶芯片。從2011年開(kāi)始,蘋(píng)果開(kāi)始在其CMDA版本的iPhone 4中采用高通的基帶芯片,并且此后多數(shù)iPhone型號(hào)均使用了高通的基帶芯片。
不過(guò)蘋(píng)果一向注重供應(yīng)鏈的多元化,因此為了減少對(duì)高通的依賴(lài),在2016年發(fā)布的iPhone 7 中,蘋(píng)果開(kāi)始使用英特爾基帶芯片作為替代方案之一。此外,蘋(píng)果也曾考慮或評(píng)估過(guò)三星和聯(lián)發(fā)科作為潛在的基帶芯片供應(yīng)商,但實(shí)際應(yīng)用后,用戶反饋英特爾的基帶芯片在性能上依然不如高通。
但擺脫單獨(dú)供應(yīng)商仍然成為蘋(píng)果的戰(zhàn)略目標(biāo),當(dāng)然另一方面還源自蘋(píng)果與高通一些法律糾紛,讓蘋(píng)果一邊看著高通不爽,另一邊卻不得不支付高昂的采購(gòu)與專(zhuān)利費(fèi)用。資料顯示,2010年至2016年,蘋(píng)果一共向高通支付了161億美元的芯片采購(gòu)費(fèi),以及72億美元的專(zhuān)利許可費(fèi)。
更重要的是,外掛基帶的弊端非常明顯,不僅導(dǎo)致信號(hào)質(zhì)量較差,同時(shí)也會(huì)提升功耗,占用更多機(jī)身內(nèi)部空間,以及較差的協(xié)同能力。不能在A系列芯片中集成基帶,也是iPhone一直以來(lái)被詬病信號(hào)差的主要原因。
但想要自研基帶芯片并不容易,這種芯片的設(shè)計(jì)難度絲毫不遜色于常規(guī)芯片,尤其到了5G基帶芯片,不但包含非常復(fù)雜的算法,在射頻、算力、能效、頻段等方面都有著嚴(yán)格的要求,遠(yuǎn)超普通芯片的研制難度。
為此,2019年蘋(píng)果花費(fèi)10億美元收購(gòu)了英特爾的智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù),不僅買(mǎi)下了英特爾的相關(guān)專(zhuān)利,還包括大量工程師。不過(guò)芯片的設(shè)計(jì)仍然充滿波折,到了2022年,市場(chǎng)甚至一度傳出蘋(píng)果基帶芯片失敗的消息,而蘋(píng)果當(dāng)時(shí)也并未對(duì)這一消息進(jìn)行否認(rèn)。
但近期,有消息顯示蘋(píng)果的基帶芯片仍然在研發(fā)當(dāng)中,并且將在2025年正式發(fā)布,首發(fā)搭載iPhone SE 4以及一款超薄機(jī)型iPhone 17 Air。但這款自研基帶芯片不支持毫米波,意味著這兩款機(jī)型將智能支持5G中的Sub-6GHz頻段,速度上會(huì)有所減慢。
蘋(píng)果的布局
當(dāng)前,全球5G網(wǎng)絡(luò)頻段主要分為Sub-6GHz和毫米波(mmWave)這兩塊,其中毫米波傳輸速度更快,但傳輸距離較短,適用于人口密集的城市區(qū)域。而Sub-6GHz雖然傳輸速度相對(duì)較慢,但信號(hào)傳播距離更遠(yuǎn),更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。
有分析師認(rèn)為,iPhone SE4主要出于成本考慮,因此不支持5G毫米波屬于正常的商業(yè)選擇,而iPhone 17 Air則是為了實(shí)現(xiàn)輕薄設(shè)計(jì),不支持毫米波是蘋(píng)果為了設(shè)計(jì)而做出的妥協(xié)。
有趣的是,此前蘋(píng)果與高通達(dá)成和解后,與高通的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長(zhǎng)至2027年3月,這為蘋(píng)果自研的5G基帶芯片研發(fā)與部署提供了充足的時(shí)間。如果2025年蘋(píng)果能夠順利布局自研基帶芯片,那么研發(fā)出支持毫米波的產(chǎn)品也不會(huì)太遠(yuǎn)。
除了基帶芯片外,近期外媒也多次報(bào)道蘋(píng)果在自研Wi-Fi芯片和藍(lán)牙芯片,以增強(qiáng)對(duì)芯片的掌控能力,從而減少對(duì)供應(yīng)商的依賴(lài)。其中自研的Wi-Fi芯片也有望在明年開(kāi)始商用,供應(yīng)鏈消息顯示,有部分新推出的iPad將會(huì)搭載蘋(píng)果的自研Wi-Fi芯片。不過(guò)也有消息顯示,這款芯片可能要等到2026年的iPhone 18系列發(fā)布時(shí)才會(huì)首次亮相。
關(guān)于自研Wi-Fi芯片這一說(shuō)法,早在2021年市場(chǎng)便有消息傳出。但這款芯片的研發(fā)也并不順利,在2023年初,便有報(bào)道指出蘋(píng)果暫停了Wi-Fi芯片的研發(fā)工作,不過(guò)隨后蘋(píng)果又重啟了該芯片的研發(fā)。
從Wi-Fi芯片研發(fā)的啟動(dòng)可以很明顯看出,蘋(píng)果也在尋求減少對(duì)其Wi-Fi芯片供應(yīng)商博通的依賴(lài),并致力于自行設(shè)計(jì)更多的硬件組件,而非依賴(lài)外部供應(yīng)商。
蘋(píng)果不斷推進(jìn)自研芯片的道路,除了是希望能夠掌控關(guān)鍵基礎(chǔ),并提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力以外,另一個(gè)重要原因則是提升蘋(píng)果公司本身的利潤(rùn)率。
據(jù)華爾街研究機(jī)構(gòu)Wolfe Research發(fā)布的一份報(bào)告顯示,隨著蘋(píng)果開(kāi)始在iPhone 17系列中導(dǎo)入自研的5G基帶芯片,預(yù)計(jì)將減少35%蘋(píng)果對(duì)高通貢獻(xiàn)的營(yíng)收,到2026年將繼續(xù)減少35%。
根據(jù)瑞銀的報(bào)告,在高通2022財(cái)年442億美元收入中,約有21%來(lái)自蘋(píng)果。如果這一比例保持不變,那么等到明年,高通來(lái)自蘋(píng)果的收入將減少至60.3億美元左右,減少了32.5億美元。到了2017年,更將銳減至39.2億美元。而這些減少支付給高通的費(fèi)用,也將轉(zhuǎn)化為蘋(píng)果本身的利潤(rùn)。
另一方面,從技術(shù)角度來(lái)看,隨著蘋(píng)果開(kāi)始自研5G基帶芯片、Wi-Fi芯片及藍(lán)牙芯片,預(yù)計(jì)未來(lái)將這些自研芯片與自身的A系列芯片進(jìn)行集成,那么長(zhǎng)時(shí)間影響蘋(píng)果iPhone的信號(hào)、發(fā)熱、功耗等問(wèn)題將迎刃而解。
既能提升對(duì)供應(yīng)鏈的掌控力,又能提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)還能降本增效,以此來(lái)看,最終將SoC外圍的芯片全部集成進(jìn)A系列芯片中,應(yīng)該是蘋(píng)果明牌的“陽(yáng)謀”。
總結(jié)
從2022年傳出蘋(píng)果放棄基帶芯片的研發(fā),到如今蘋(píng)果重啟這一路線,并仍在推進(jìn),就能看出蘋(píng)果對(duì)于集成外圍芯片的決心。如今隨著蘋(píng)果自研Wi-Fi芯片、自研藍(lán)牙芯片等產(chǎn)品的披露,蘋(píng)果走向的是SoC的“大一統(tǒng)”。
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