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干貨分享:Air700ECQ的硬件設計,第三部分

青山老竹農(nóng) ? 來源:jf_82863998 ? 作者:jf_82863998 ? 2024-10-25 07:29 ? 次閱讀

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5. 電器特性,可靠性,射頻特性

5.1. 絕對最大值

下表所示是模塊數(shù)字、模擬管腳的電源供電電壓電流最大耐受值。

表格 17:絕對最大值

參數(shù)最小最大單位
V****BAT-0.34.7V
VBUS-0.35.5V
電源供電峰值電流01.5A
電源供電平均電流(TDMA一幀時間)00.7A
數(shù)字管腳處電壓-0.33.6V
模擬管腳處電壓**(ADC)**-0.33.6V

5.2. ****推薦工作條件

表格 18:推薦工作條件

參數(shù)最小典型最大單位
V****BAT3.33.84.3V
VBUS3.35.05.25V

5.3. 工作溫度

表格 19:工作溫度

溫度最低典型最高單位
正常工作溫度-352575
受限工作溫度-40~-3575~85
存儲溫度-4590

5.4. 功耗

5.4.1. 模塊工作電流

測試儀器:綜測儀 R&S CMW500,程控電源 安捷倫 66319D

測試條件:VBAT=3.8V,環(huán)境溫度 25℃,插入白卡,連接綜測儀 CMW500

參數(shù)測試條件最小典型最大單位
IVBAT漏電流第一次上電1
開機后關(guān)機(RTC 正常工作)1uA
LTE-TDD @PF=321.12mA
LTE-TDD @PF=640.68mA
LTE-TDD @PF=1280.43mA
LTE-TDD @PF=2560.35mA
空閑模式電流LTE-TDD @PF=643.78mA
飛行模式 AT+CFUN=4,AT+CSCLK=262uA
LTE-TDD B34 CH36275 BW=10MTX power = 23dbm172mA
LTE-TDD B38 CH38000 BW=10MTX power = 23dbm234mA
LTE-TDD B39 CH38450 BW=10MTX power = 23dbm164mA
LTE-TDD B40 CH39150 BW=10MTX power = 23dbm263mA
LTE-TDD B41 CH40620 BW=10MTX power = 23dbm236mA

5.4.2. 實網(wǎng)模擬長連接功耗

模塊聯(lián)網(wǎng)功耗數(shù)據(jù)

模塊低功耗模式下聯(lián)網(wǎng)連接服務器定時心跳測試,模擬實際應用下的定時上報場景下功耗,從而能夠估算出電 池的使用時間。

測試條件:移動網(wǎng)絡 B34 RSRP=48(中等強度)供電 4V;TCP 連接 XX 分鐘自動心跳包
功耗mA
AT+POWERM ODE=”PRO”
AT+POWERM ODE=”SRD”
AT+POWERM ODE=”PSM”

各階段耗流(中等信號強度下實網(wǎng)測試測試)

階段平均電流持續(xù)時間總耗能
開機注冊成功
發(fā)送數(shù)據(jù)(20字節(jié))
發(fā)送數(shù)據(jù)(20字節(jié))

注意:

當前功耗數(shù)據(jù)為空,正在安排做 700ECQ 模塊的功耗數(shù)據(jù)測試。

5.5. 靜電防護

在模塊應用中,由于人體靜電,微電子間帶電摩擦等產(chǎn)生的靜電,通過各種途徑放電給模塊,可能會對模 塊造成一定的損壞,所以 ESD保護必須要重視,不管是在生產(chǎn)組裝、測試,研發(fā)等過程,尤其在產(chǎn)品設計中, 都應采取防 ESD保護措施。如電路設計接口處或易受 ESD點增加 ESD保護,生產(chǎn)中帶防ESD手套等。 下表為模塊重點PIN腳的ESD耐受電壓情況。

表格 20:ESD 性能參數(shù)(溫度:25℃, 濕度:45%)

管腳名接觸放電空氣放電
VBAT,GND±5KV±10KV
LTE_ANT±5KV±10KV
Others±0.5KV±1KV

6. 結(jié)構(gòu)與規(guī)格

6.1. 模塊尺寸

該章節(jié)描述模塊的機械尺寸以及客戶使用該模塊設計的推薦封裝尺寸。

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圖表 17:正視圖以及側(cè)視圖

6.2. 推薦PCB封裝

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圖表 18:正視圖,Air700ECQ PCB 封裝(單位:毫米)

注意:

  1. **PCB **板上模塊和其他元器件之間的間距建議至少 3mm;

7. 存儲和生產(chǎn)

7.1. 存儲

Air700ECQ以真空密封袋的形式出貨。模塊的存儲需遵循如下條件:

環(huán)境溫度低于40攝氏度,空氣濕度小于90%情況下,模塊可在真空密封袋中存放12個月。

當真空密封袋打開后,若滿足以下條件,模塊可直接進行回流焊或其它高溫流程:

模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度,空氣濕度小于60%,工廠在72小時以內(nèi)完成貼片。

空氣濕度小于10% 若模塊處于如下條件,需要在貼片前進行烘烤:

當環(huán)境溫度為23攝氏度(允許上下5攝氏度的波動)時,濕度指示卡顯示濕度大于10%

當真空密封袋打開后,模塊環(huán)境溫度低于30攝氏度,空氣濕度小于60%,但工廠未能在72小時以內(nèi)完成貼片,當真空密封袋打開后,模塊存儲空氣濕度大于10%

如果模塊需要烘烤,請在 125 攝氏度下(允許上下 5 攝氏度的波動)烘烤 48 小時。

注意:模塊的包裝無法承受如此高溫,在模塊烘烤之前,請移除模塊包裝。如果只需要短時間的烘烤,請參考 **IPC/JEDECJ-STD-033 **規(guī)范。

7.2. 生產(chǎn)焊接

用印刷刮板在網(wǎng)板上印刷錫膏,使錫膏通過網(wǎng)板開口漏印到 PCB上,印刷刮板力度需調(diào)整合適,為保證模塊印膏質(zhì)量,Air700ECQ模塊焊盤部分對應的鋼網(wǎng)厚度應為 0.2mm。

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圖表 19:印膏圖

為避免模塊反復受熱損傷,建議客戶 PCB板第一面完成回流焊后再貼模塊。推薦的爐溫曲線圖如下圖所示:

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8. 術(shù)語縮寫

表格 21:術(shù)語縮寫

術(shù)語英文全稱中文全稱
ADCAnalog to Digital Converter模數(shù)轉(zhuǎn)換器
bpsBits Per Second比特/秒
CTSClear to Send清除發(fā)送
DFOTADifferential Firmware Over-the-Air無線差分固件升級
DTRData Terminal Ready數(shù)據(jù)終端就緒
ESDElectro Static discharge靜電放電
ESREquivalent Series Resistance等效串聯(lián)電阻
EVBEvaluation Board評估板
FDDFrequency Division Duplex頻分雙工
FTPFile Transfer Protocol文件傳輸協(xié)議
FTPSFTP-over-SSL對常用的文件傳輸協(xié)議(FTP)添加傳輸層 安全(TLS)和安全套接層(SSL) 加密協(xié)議支持的擴展協(xié)議
GPIOGeneral Purpose Input Output通用輸入輸出管腳
GPSGlobal Positioning System全球定位系統(tǒng)
HTTPHypertext Transfer Protocol超文本傳輸協(xié)議
HTTPSHypertext Transfer Protocol over Secure Socket Layer超文本傳輸安全協(xié)議
LCCLeadless Chip Carriers不帶引腳的正方形封裝
LGALand Grid Array柵格陣列封裝
LTELong Term Evolution長期演進
MQTTMessage Queuing Telemetry Transport消息隊列遙測傳輸
MSLMoisture Sensitivity Levels濕度敏感等級
NITZNetwork Identity and Time Zone網(wǎng)絡標識和時區(qū)
NTPNetwork Time Protocol網(wǎng)絡時間協(xié)議
PAPower Amplifier功率放大器
PCBPrinted Circuit Board印制電路板
PCMPulse Code Modulation脈沖編碼調(diào)制
PDUProtocol Data Unit協(xié)議數(shù)據(jù)單元
PMICPower Management IC電源管理集成電路
PPPPoint-to-Point Protocol點到點協(xié)議
RFRadio Frequency射頻
RTSRequire To Send請求發(fā)送
SMSShort Message Service短信
SSLSecure Sockets Layer安全套接層
TCPTransmission Control Protocol傳輸控制協(xié)議
TDDTime Division Duplexing時分雙工
UARTUniversal Asynchronous Receiver & Transmitter通用異步收發(fā)機
UDPUser Datagram Protocol用戶數(shù)據(jù)報協(xié)議
UMTSUniversal Mobile Telecommunications System通用移動通信系統(tǒng)
USBUniversal Serial Bus通用串行總線
(U)SIM(Universal) Subscriber Identity Module(通用)用戶身份識別模塊
VSWRVoltage Standing Wave Ratio電壓駐波比

以上就是本篇文章的全部內(nèi)容,你學會了嗎?

審核編輯 黃宇
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