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先楫半導體HPMicro

致力于開發(fā)高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產(chǎn)品覆蓋微控制器,微處理器和配套的周邊芯片,以及為其服務的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-08-14 08:18

    支持項目分享!HPMicro Pintool Web v0.4.0 上線

    支持項目分享!HPMicro Pintool Web v0.4.0 上線
    351瀏覽量
  • 發(fā)布了文章 2024-08-13 08:17

    支持Linux平臺!HPMicro Manufacturing Tool v0.4.1發(fā)布

    各位先楫的小伙伴久等了,我們很高興地通知您,HPMicroManufacturingTool0.4.1版本正式發(fā)布啦!讓我們先來看看0.4.1版本的主要更新內(nèi)容都有什么吧!0.4.1版本主要更新內(nèi)容新增Linux平臺支持,所有功能與Windows平臺保持一致;更新BootLoader固件,修復大鏡像采用串口燒寫速度較慢的問題;支持加載BootLoader固件
  • 發(fā)布了文章 2024-08-02 08:18

    先楫半導體hpm_apps v1.6.0上線

    先楫半導體hpm_apps v1.6.0上線
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-26 14:37

    RT-Thread BSP v1.6.0 發(fā)布 | 拓展連接

    親愛的小伙伴們:我們很高興的通知您,先楫RT-ThreadBSPv1.6.0正式發(fā)布了。本次發(fā)布著力于如下用戶呼聲較高的方向:新品HPM6E00系列的支持SDIOWiFi模塊支持USB網(wǎng)卡支持同時也增加了對SD3.0和eMMC5.1速度模式的支持版本更新(相對于BSPv1.6.0)適配了hpm_sdkv1.6.0新增HPM6E00EVK開發(fā)板支持更新了如下驅(qū)
  • 發(fā)布了文章 2024-07-24 08:18

    為工業(yè)以太網(wǎng)和電機控制而生,先楫HPM6E00跨界MCU開始量產(chǎn)

    半導體業(yè)界在幾年前提出了跨界MCU的概念,就是在保持傳統(tǒng)MCU高實時性和簡單易用的特點之上,在算力、圖像處理、通信速度,以及控制能力上進一步提升,以滿足市場對MCU性能增長的需求。正是因為MCU的這種變化,不斷擴大了傳統(tǒng)MCU的應用范圍,同時以前需要使用DSP,SoC,甚至FPGA的應用場景,開始出現(xiàn)了MCU的身影,特別是一些工業(yè)和電機控制應用場景。在過去幾
  • 發(fā)布了文章 2024-07-20 08:18

    先楫HPM5300驅(qū)動設計,交錯式buck-boost

    IT王工先楫資深FAE有著10年AE/FAE工作經(jīng)驗,既是一個喜歡與客戶交流探討的人,也是一個內(nèi)向愛好專研技術(shù)的人。Buck-Boost簡介Buck-boost是一種非隔離變換器,可以將電源的電壓轉(zhuǎn)換為較高或較低的電壓輸出。它采用開關(guān)控制原理,通過周期性地切換電感和電容的連接方式,改變電感儲能和釋放能量的時間比例來實現(xiàn)電壓升降。Buck-boost優(yōu)點:●可
  • 發(fā)布了文章 2024-07-18 08:18

    經(jīng)驗分享 | DMA助力實時控制

    直接存儲器訪問(DMA,DirectMemoryAccess)的優(yōu)點·提高系統(tǒng)效率:通過繞過CPU,DMA顯著減少了數(shù)據(jù)傳輸對CPU資源的占用,使得CPU能夠?qū)W⒂谄渌嬎闳蝿?,提升了系統(tǒng)整體的響應速度和處理能力?!ぜ涌鞌?shù)據(jù)傳輸速度:針對多總線高性能MCU,DMA可以避免不同總線同步問題,提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。·降低系統(tǒng)延遲:由于減少了CPU參與數(shù)據(jù)搬運的
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  • 發(fā)布了文章 2024-07-16 08:17

    先楫半導體MCU填補國內(nèi)空白,EtherCAT中國首授權(quán)

    自BeckhoffAutomation在2003年開發(fā)EtherCAT(EthernetforControlAutomationTechnology)技術(shù),并將其移交給名為ETG(EtherCATTechnologyGroup:EtherCAT技術(shù)協(xié)會)的獨立組織運營以來,這項技術(shù)就獲得了長足的發(fā)展。根據(jù)EtherCAT技術(shù)協(xié)會(ETG)在2023年發(fā)布的信
  • 發(fā)布了文章 2024-07-13 08:17

    上手體驗 | 無障礙使用ZCC工具鏈編譯SDK例程

    各位關(guān)注先楫的小伙伴們可能已經(jīng)發(fā)現(xiàn),先楫SDK1.6已經(jīng)支持ZCC工具鏈。大家可能會好奇ZCC工具鏈是什么新事物,好不好上手。關(guān)于ZCC工具鏈的詳情
  • 發(fā)布了文章 2024-07-12 08:18

    先楫攜新品亮相慕展:展示創(chuàng)新技術(shù),共謀發(fā)展新篇章

    2024年7月8-10日,為期三天的慕尼黑上海電子展(electronicaChina)在上海新國際博覽中心圓滿結(jié)束。上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體,HPMicro)攜最新發(fā)布的國內(nèi)首款內(nèi)嵌ESC的高性能微控制器HPM6E00系列產(chǎn)品及其應用解決方案亮相慕展舞臺,吸引了眾多國內(nèi)外眾多行業(yè)人士的目光。精彩演講在展會第一天,先楫半導體產(chǎn)品總監(jiān)及嵌入式專家

企業(yè)信息

認證信息: 先楫半導體

聯(lián)系人:徐琦

聯(lián)系方式:
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地址:上海市浦東新區(qū)納賢路 800號A棟 901

公司介紹:上海先楫半導體科技有限公司是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,成立于2020年6月,總部坐落在上海張江。先楫半導體的產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng),應用于工業(yè)自動化、工業(yè)控制、新能源、金融終端、物聯(lián)網(wǎng)等領域。公司現(xiàn)有研發(fā)人員大部分擁有碩士以上學歷,博士數(shù)名;擁有多次設計一次流片成功經(jīng)驗,產(chǎn)品廣泛應用于汽車、工業(yè)到消費市場。

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