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動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-10-30 10:49

  真空系統(tǒng)實戰(zhàn)指南：真空度、正負壓關系及應用挑戰(zhàn)

  

  真空系統(tǒng)作為現(xiàn)代科學技術和工業(yè)領域中不可或缺的一部分，其性能與穩(wěn)定性直接關系到眾多應用的效果和成敗。在真空系統(tǒng)的研究與應用中，真空度、正壓和負壓是三個核心概念，它們之間的關系以及相應的單位換算，對于理解和優(yōu)化真空系統(tǒng)至關重要。

  正負壓 真空

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• 發(fā)布了文章 2024-10-29 11:09

  揭秘高精度貼裝技術如何助力AI芯片量產飛躍

  

  在當今科技日新月異的時代，人工智能（AI）作為推動社會進步和產業(yè)升級的關鍵力量，正以前所未有的速度改變著我們的生活和工作方式。而AI芯片，作為支撐AI技術發(fā)展的核心硬件，其性能與生產效率直接關系到AI應用的廣泛普及和深入發(fā)展。在這一背景下，高精度貼裝技術以其獨特的優(yōu)勢，成為了助力AI芯片量產的重要推手，為AI產業(yè)的蓬勃發(fā)展注入了新的活力。

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• 發(fā)布了文章 2024-10-28 10:18

  汽車半導體技術革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

  

  隨著電動汽車和智能汽車技術的迅猛發(fā)展，汽車半導體市場正經歷前所未有的變革。在這場變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術成為了推動汽車半導體發(fā)展的關鍵動力。本文將深入探討這三種技術如何為汽車半導體行業(yè)帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。

  RISC-V SiC 汽車半導體 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-26 09:55

  QFN引線框架可靠性揭秘：關鍵因素全解析

  

  在半導體封裝技術日新月異的今天，方形扁平無引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡稱QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、可靠性高等優(yōu)點，在通信設備、計算機硬件、消費電子、汽車電子以及工業(yè)控制系統(tǒng)等領域得到了廣泛應用。然而，QFN封裝的可靠性在很大程度上取決于其引線框架的設計、制造和工藝控制。本文將深入探討影響QFN引線框架可靠

  qfn 封裝 引線框架

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• 發(fā)布了文章 2024-10-24 10:09

  芯片封裝工藝集成工程師的必修課程指南

  

  隨著信息技術的飛速發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代電子設備的核心部件，其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關鍵角色，需要掌握一系列復雜的課程知識，以確保芯片的性能、穩(wěn)定性和可靠性。本文將從多個方面詳細闡述芯片封裝工藝集成工程師需要掌握的課程知識。

  半導體 微電子 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-10-23 11:34

  晶圓制造工藝流程及常用名詞解釋

  

  在現(xiàn)代電子工業(yè)中，晶圓（Wafer）作為半導體芯片的基礎材料，其制造過程復雜且精細，直接決定了最終芯片的性能和質量。晶圓制造工藝流程涵蓋了從原材料準備到最終產品測試的一系列步驟，每個環(huán)節(jié)都至關重要。本文將詳細介紹晶圓制造的典型工藝流程，并對一些常用名詞進行解釋。

  半導體 晶圓制造 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-10-22 11:25

  金錫焊料在功率LED器件上的分析及應用

  

  隨著科技的飛速發(fā)展，大功率LED器件在照明、顯示、汽車電子等領域的應用日益廣泛。然而，大功率LED器件在工作過程中會產生大量熱量，如何有效解決散熱問題，提高器件的可靠性和使用壽命，成為制約其進一步發(fā)展的關鍵技術瓶頸。金錫焊料作為一種高性能的釬焊材料，以其高強度、高熱導率、無需助焊劑等特點，在大功率LED器件的封裝和連接中展現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。本文將深入探討金錫焊

  LED器件 LED芯片 焊料

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• 發(fā)布了文章 2024-10-21 10:21

  十件關于PCB的趣事：帶你走進電子世界的奧秘

  

  在電子技術的廣闊世界里，PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）扮演著舉足輕重的角色。它們不僅是現(xiàn)代電子設備中不可或缺的組成部分，還承載著連接電子元件、傳遞電信號的重要使命。然而，關于PCB，你可能只知道它的基本定義和應用，其實，在這個看似平凡的領域里，隱藏著許多有趣而鮮為人知的故事。接下來，就讓我們一起探索關于PCB的十件有趣的事，

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• 發(fā)布了文章 2024-10-17 10:26

  深入探索晶圓缺陷：科學分類與針對性解決方案

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，晶圓作為半導體制造的基礎材料，其質量對最終芯片的性能和可靠性至關重要。然而，在晶圓制造過程中，由于多種因素的影響，晶圓表面和內部可能會出現(xiàn)各種缺陷。這些缺陷不僅會影響芯片的功能和性能，還會增加生產成本。因此，對晶圓缺陷的種類及處理方法進行深入研究，對于提高半導體產品的質量具有重要意義。

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• 發(fā)布了文章 2024-10-16 10:16

  鋁帶鍵合點根部損傷研究：提升半導體封裝質量

  

  隨著半導體技術的飛速發(fā)展，小型化和集成化已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導體封裝工藝，因其優(yōu)良的導電性能、極小的接觸電阻以及較高的熱疲勞能力等特性，逐漸在功率器件中取代了傳統(tǒng)的粗鋁絲鍵合，尤其在小型貼片封裝SOP和PDFN中得到了批量性應用。然而，鋁帶鍵合工藝在推廣應用過程中，鍵合點根部損傷問題日益凸顯，成為制約其進一步發(fā)展的

  半導體 導線 芯片 貼片封裝

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