奇異摩爾與復(fù)旦大學(xué)三維集成芯片研究成果入選ISSCC 2025
眾所周知，國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)，由電氣與電子工程協(xié)會(huì)(IEEE)的固態(tài)電路學(xué)會(huì)(SSCS)....
奇異摩爾賦能萬卡集群互聯(lián)
近日，Intel、AMD、博通(Broadcom)、思科(Cisco)、Google、惠普(Hewl....
淺析2024年半導(dǎo)體行業(yè)的兩大關(guān)鍵詞
RISC-V（Reduced Instruction Set Computing – V）無疑正是當(dāng)....
這些關(guān)鍵詞帶你了解智算中心高性能網(wǎng)絡(luò)
以GPT-4和Llama3為代表的大語言模型實(shí)現(xiàn)了突破性進(jìn)展，引爆了高性能計(jì)算。由于大語言模型爆炸增....
淺析以太網(wǎng)的發(fā)展走勢(shì)
本月，NVIDIA創(chuàng)始人兼CEO黃仁勛在COMPUTEX 2024發(fā)表了主題演講，宣布NVIDIA ....
突破與解耦：Chiplet技術(shù)讓AMD實(shí)現(xiàn)高性能計(jì)算與服務(wù)器領(lǐng)域復(fù)興
?改變企業(yè)命運(yùn)的前沿技術(shù)? 本期Kiwi Talks 將講述Chiplet技術(shù)是如何改變了一家企業(yè)的....
奇異摩爾攜手SEMiBAY Talk 邀您暢談互聯(lián)與計(jì)算
2024年5月25日（本周六）19:30，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA）主辦的 SEM....
奇異摩爾榮獲“最快成長(zhǎng)企業(yè)”獎(jiǎng)
2024年4月12日，由大創(chuàng)智創(chuàng)新發(fā)展示范區(qū)（簡(jiǎn)稱“大創(chuàng)智”）主辦的企業(yè)盛典—2024星耀天地活動(dòng)在....
英偉達(dá)官宣新一代Blackwell架構(gòu)，把AI擴(kuò)展到萬億參數(shù)
基于Chiplet與片間互聯(lián)技術(shù)，800Gb/s RNIC，1.8TB/s NVLink，英偉達(dá)正一....
Chiplet&互聯(lián)要聞分享 「奇說芯語 Kiwi talks」
Chiplet&互聯(lián)要聞 ? 1、 英特爾預(yù)計(jì)在“Clearwater Forest”采用獨(dú)立IO ....
奇異摩爾以互聯(lián)解決方案，共建可持續(xù)、開放的芯粒生態(tài)
上周末，由復(fù)旦大學(xué)和中國科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所共同主辦的首屆集成芯片和芯粒大會(huì)在上海開幕。大會(huì)以國家自....
數(shù)據(jù)中心CPU芯粒化及互聯(lián)方案分析-PART2
隨著核心數(shù)量的增長(zhǎng)和多die模式的流行，過去幾年中，各大計(jì)算芯片企業(yè)逐漸從Multi-Die模式轉(zhuǎn)向....
Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)
12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人....
奇異摩爾聚焦高速互聯(lián)：Chiplet互聯(lián)架構(gòu)分析及其關(guān)鍵技術(shù)
日前，由中國計(jì)算機(jī)互連技術(shù)聯(lián)盟（CCITA聯(lián)盟）、深圳市連接器行業(yè)協(xié)會(huì)共同主辦的?“第三屆中國互連技....
奇異摩爾與潤(rùn)欣科技加深戰(zhàn)略合作開創(chuàng)Chiplet及互聯(lián)芯粒未來
2023 年 11 月 23 日，上海潤(rùn)欣科技股份 (sz300493) 與奇異摩爾（上海）集成電路....
互聯(lián)與chiplet，技術(shù)與生態(tài)同行
作為近十年來半導(dǎo)體行業(yè)最火爆、影響最深遠(yuǎn)的技術(shù)，Chiplet 在本質(zhì)上是一種互聯(lián)方式。在微觀層面，....
奇異摩爾?？|：Chiplet和網(wǎng)絡(luò)加速 互聯(lián)時(shí)代兩大關(guān)鍵技術(shù)
科技的迭代如同多米諾骨牌，每一次重大技術(shù)突破，總是伴隨著系列瓶頸與機(jī)遇的連鎖反應(yīng)。近些年，在半導(dǎo)體行....
奇異摩爾與智原科技聯(lián)合發(fā)布 2.5D/3DIC整體解決方案
作為全球領(lǐng)先的互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，奇異摩爾期待以自身 Chiplet 互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡(luò)加速芯粒產(chǎn)品....
AIGC時(shí)代和大模型對(duì)算力的影響
2023年10月，為推進(jìn)全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展，促進(jìn)各生態(tài)位上高管的溝通與協(xié)作，中國國際半導(dǎo)體高管峰會(huì)....
奇異摩爾獲評(píng)“上海高新技術(shù)企業(yè)”及“上海專精特新中小企業(yè)”稱號(hào)
2023年10月16日，奇異摩爾（上海）集成電路設(shè)計(jì)有限公司，因 Chiplet 及 互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)....
奇異摩爾與合作伙伴聯(lián)合發(fā)布AI芯“智越計(jì)劃”
2023人工智能大會(huì)（WAIC）芯片主題論壇回顧 2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）芯片主題論壇（....
AIGC催動(dòng)異構(gòu)集成浪潮，為本土產(chǎn)業(yè)帶來歷史性機(jī)遇
當(dāng)下這場(chǎng)無人甘于錯(cuò)失的AI淘金熱中，大算力AI芯片，順理成章成為衡量各家AIGC業(yè)務(wù)能力的最重要標(biāo)尺....
算力時(shí)代，進(jìn)擊的先進(jìn)封裝
在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)....
異構(gòu)+Chiplet—通往數(shù)據(jù)中心的能效之路
隨著以大模型為代表的AIGC迅速崛起，數(shù)據(jù)到算力需求的持續(xù)暴漲，為數(shù)據(jù)中心帶來了巨大的考驗(yàn)。為填補(bǔ)算....
蘋果推出M2 Ultra，Chiplet再立大功！
以前受限于內(nèi)存不夠，即使是最強(qiáng)的獨(dú)立GPU也無法處理大模型。而蘋果通過將超大內(nèi)存帶寬集成到單個(gè)SoC....
工商網(wǎng)監(jiān)