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課程選取了電子產品設計中常用的信號仿真鏈路分析流程進行了有針對性的講解，課程的實例選取緊貼當前市場主流的設計。
所有的課程視頻都是高清晰的視頻，聲音和圖像全部原生呈現(xiàn)，課堂的學習氛圍100%實景呈現(xiàn)。
本套為信號完整性仿真系列教程，總共10個章節(jié)，每個章節(jié)包含20+節(jié)視頻內容，超多精選干貨、經驗分享不容錯過?。?/span>
學習本套信號完整性仿真課程，一定要動手跟著老師去完成設計中的每一個步驟，要知道只有將理論與實踐結合起來，才能使自己得到進一步提升。
第1章：信號完整知識與高速電路傳輸互通與仿真驗證
- 第1講 C01:高速信號與IC芯片互連仿真分析優(yōu)化研修情況介紹
- 第2講 C02:高速信號與IC芯片互連仿真分析課程內容模塊分解
- 第3講 C03:課程起引&為什么需要進行仿真對解決問題進行仿真驗證
- 第4講 C04:課程起引&仿真提高了產品的成功率節(jié)約了產品設計成本
- 第5講 C05:課程起引&使用仿真能夠帶來那些優(yōu)勢優(yōu)點和課程內容
- 第6講 C06:課程起引&課程如何參與和采用什么方式學習
- 第7講 C07:課程起引&如何才能學好這套信號仿真課程
- 第8講 C08:信號完整性相關知識&數(shù)字電平特征和VIH&VIL的電平特點
- 第9講 C09:什么是信號完整性&信號互連結構中的信號質量
- 第10講 C10:信號完整性中信號的特征&上升和下降沿&信號特征
- 第11講 C11:信號上沖&下沖和信號振鈴的現(xiàn)象&SigXP的基本使用
- 第12講 C12:SigXP信號互連模型搭建&模型講解&執(zhí)行仿真辦法
- 第13講 C13:什么時候需要考慮信號完整性的問題&物理互連包括對象
- 第14講 C14:一階電路的簡化LC模型&集總參數(shù)模型&傳輸?shù)?種常見模型
- 第15講 C15:一階電路和多階電路的LRC電路模型
- 第16講 C16:波長和頻率的關系&長波穿透能力強&頻率高波長短
- 第17講 C17:信號邊緣和信號互連傳輸時間的關系高速電路考慮問題
- 第18講 C18:信號上升沿的時間和信號傳播時間的關系及考慮模型
- 第19講 C19:SigXP搭建信號互連驗證信號上升沿和信號傳播時間的關系
第2章：信號完整知識與高速電路傳輸互通與仿真驗證
- 第1講 C20:信號邊緣和信號互連傳輸時間的關系與信號互連路徑
- 第2講 C21:理想的數(shù)字信號與現(xiàn)實世界里面的數(shù)字信號
- 第3講 C22:數(shù)字信號的時域和頻域特征與傅里葉轉換正弦波的集合
- 第4講 C23:SigXP搭建信號仿真后解讀頻域信號的基本體征與參數(shù)
- 第5講 C24:傅里葉轉換時域信號到頻域信號&頻域到時域轉換
- 第6講 C25:理想占空比50%的方波信號的頻域特征解讀分析
- 第7講 C26:低頻影響信號的幅度&高頻諧波分量影響邊沿時間
- 第8講 C27:傅里葉轉換&1GHz的理想方波信號特征解讀分析
- 第9講 C28:傳輸線帶寬對上升邊的影響&頻率越高衰減越大
- 第10講 C29:導體損耗和介質損耗兩種損耗的高頻衰減大于低頻衰減
- 第11講 C30:普通RF4材料在1GHZ以后出現(xiàn)邊緣退化&預加重去加重
- 第12講 C31:信號的帶寬與上升時間的關系上升時間越短信號的帶寬越寬
- 第13講 C32:頻域信號能力的分布圖信號的寬帶計算解讀
- 第14講 C33:信號邊緣時間和諧波分量信號邊沿時間的關系解讀
- 第15講 C34:SigXP搭建信號仿真解讀時域和頻域仿真結果分析
- 第16講 C35:SigXP修改TX和RX模型信號出現(xiàn)振鈴后的的結果分析
- 第17講 C36:SigXP修改TX和RX模型信號反射后的頻域特征結果解讀
- 第18講 C37:1GHz傳輸鏈路信號損耗的特征高頻和低頻信號損耗問題
- 第19講 C38:高速信號信號互連通路分析構建高速信號拓撲連路
- 第20講 C39:SigXP手工搭建拓撲互連通路和通路參數(shù)修改設置
- 第21講 C40:通路參選修改和添加仿真信號執(zhí)行仿真示意講解
第3章：信號完整知識與高速電路傳輸互通與仿真驗證
- 第1講 C41:GHz傳輸鏈路信號損耗的特征高頻損耗大于低頻
- 第2講 C42:信號的3dB帶寬的問題和信號頻譜寬帶特征
- 第3講 C43:互連線的寬帶和3dB的插入損耗帶寬的特征
- 第4講 C44:網絡分析儀和仿真方法提取S參數(shù)的辦法和基本原理
- 第5講 C45:S參數(shù)的常用的指標S11&S21&S31指標定義及特征
- 第6講 C46:PowerSI軟件中S11&S21的指標特征解讀及3dB帶寬
- 第7講 C47:PowerSI軟件中S21插損3dB帶寬系數(shù)方法和dB的對應關系
- 第8講 C48:PowerSI軟件中S11回波損耗系數(shù)的意義和定義的特征
- 第9講 C49:PowerSI軟件中S31的串擾的意義和串擾的指標特征
- 第10講 C50:互連線本征時間與信號延遲時間的關系公式
- 第11講 C51:輸入和輸出波形相比較輸出波形從起點就有了時延
- 第12講 C52:高速互聯(lián)電路中的預加重和去加重及均衡的技術的定義
- 第13講 C53:高速互聯(lián)電路中的去加重技術TX降低低頻分量的作用
- 第14講 C54:時域信號需要研究傳輸線的特征阻抗&反射&串擾及SSN問題
- 第15講 C55:SPPD2000軟件用來做時域信號波形相關問題研究和仿真分析
- 第16講 C56:數(shù)字信號中經常預加重技術提高邊沿電壓幅度常見指標
- 第17講 C57:操作10MHz互連通路重點講解有信號問題和無信號判斷方法
- 第18講 C58:互連CELL的修改方法&輸出和輸入特征解讀分析&仿真結果解讀
- 第19講 C59:修改傳輸線延遲時間觀察仿真結果&上升沿和互連傳輸延遲的關系
- 第20講 C60:阻抗的變化引起了信號的反射&引起反射的常見4種因素分析
- 第21講 C61:反射會造成信號過沖&下沖&振鈴&邊沿遲緩的現(xiàn)象
- 第22講 C62:信號的多次反射形成的振鈴現(xiàn)象影響了系統(tǒng)的穩(wěn)定性
- 第23講 C63:數(shù)字信號振鈴現(xiàn)象在時域中的表現(xiàn)形式及主要研究的注意問題
- 第24講 C64:信號振鈴會嚴重干擾信號的接受產生邏輯錯誤，必須減小或消除
- 第25講 C65:數(shù)字信號振鈴現(xiàn)象在頻率中的表現(xiàn)形式及輻射過大的問題
第4章：信號完整知識與高速電路傳輸互通與仿真驗證
- 第1講 C66:信號號單調性問題現(xiàn)象和常見的引起這個問題的原因分析
- 第2講 C67:信號的傳播延遲時間于信號的建立時間和信號的保持時間
- 第3講 C68:DATA數(shù)據(jù)穩(wěn)定之后在去改變CLK這樣才能得到穩(wěn)定的所存數(shù)據(jù)
- 第4講 C69:信號的上升沿和下降沿&信號反轉邊界所需要的時間
- 第5講 C70:信號傳輸?shù)募袇?shù)模型和分布式參數(shù)模型概述講解
- 第6講 C71:同組內信號的偏差接收信號之間的偏移現(xiàn)象
- 第7講 C72:外部偏差是互連線的延遲差別引起的可以通過等長延遲調整
- 第8講 C73:內部和外部時序偏差可通過PinDelay和外部物理等長延遲調整
- 第9講 C74:抖動現(xiàn)象抖動產生的影響和預防抖動的來源和解決辦法
- 第10講 C75:傳輸線常見的傳輸線有哪些&如何進行互連的信號傳輸
- 第11講 C76:傳輸線常用的7種模型形式介紹及其介質和載體的特征
- 第12講 C77:傳輸線的全波場模型信號傳播方向往Z方向產生XY分量的電磁場
- 第13講 C78:傳輸線長度形狀與傳輸信號波長相等電磁場輻射增加形成天線
- 第14講 C79:TEM橫電磁波&TE電矢量橫電波&TM磁矢量橫磁波
- 第15講 C80:分布參數(shù)模型每個RLC網絡的延遲時間遠小于信號的波長
- 第16講 C81:集總模型&需要一個RLC網絡或是RC網絡就可以代表整個傳輸線
- 第17講 C82:分布式參數(shù)模型是由若干RLC集中模型構建起來的模型集合
- 第18講 C83:波長或者上升沿的是判斷傳輸是采用集總還是分布模型的關鍵
- 第19講 C84:傳輸線的4種等效模型綜述&模型的分類與波長和尺寸長度有關系
- 第20講 C85:Sigrity中進行傳輸線模型提取的時候采用的2.5D和3D全波流程
- 第21講 C86:芯片的上升&封裝體的上升時間&PCB互連上升時間基本范圍
- 第22講 C87:集總系統(tǒng)和分布參數(shù)區(qū)別關鍵點是傳輸線所有點同時到達相同電位
- 第23講 C88:電子學等效長度就是上升時間與導體中傳輸時所需時間的比值
- 第24講 C89:輸入上升時間不變&大物理尺寸的系統(tǒng)是分布系統(tǒng)而小物理尺寸是集總系統(tǒng)
- 第25講 C90:不考慮導體損耗R和介質損耗G的理想無損傳輸線模型的兩個特征
- 第26講 C91:考慮導體損耗R和介質損耗G的有損耗傳輸線模型
- 第27講 C92:傳輸線的趨膚效應&銅箔表面粗糙度&介質損耗&耦合損耗&反射及輻射損耗
第5章：信號完整知識與高速電路傳輸互通與仿真驗證
- 第1講 C93傳輸線常見的6種常見的損耗類型和傳輸線的模型
- 第2講 C94高頻率信號電流趨于傳輸導體的表面的集膚效應現(xiàn)象
- 第3講 C95導體銅皮蝕刻的深度和銅皮表面粗造度在GHz帶來邊緣退化現(xiàn)象
- 第4講 C96高頻分量比低頻分量衰減得多所以信號上升邊增大
- 第5講 C97信號速率選用材料表里面的DK和DF及SIDATA數(shù)據(jù)與傳輸速度的關系
- 第6講 C98微帶線模型和帶狀線模型&電場輻射和磁場輻射的分布
- 第7講 C99微帶線模型和帶狀線模型的信號速度特征輻射現(xiàn)象
- 第8講 C100微帶線和帶狀線特征阻抗的計算與典型計算辦法和控制技巧
- 第9講 C101SigXP軟件種常見的微帶線和帶狀線模型及其他復合模型參數(shù)講解
- 第10講 C102SigXP軟件提取PCB過孔模型及手動搭建信號互連鏈路仿真操作
- 第11講 C103傳輸線阻抗計算辦法&Allegro軟件進行阻抗控制計算的辦法
- 第12講 C104信號的反射現(xiàn)象引起駐波上升下降振鈴和過沖電磁干擾
- 第13講 C105反射系數(shù)輸入阻抗傳輸阻抗輸出阻抗反射系數(shù)反彈圖的計算
- 第14講 C106正反射和負反射及完全匹配的情況下的無反射現(xiàn)象&系數(shù)計算
- 第15講 C107SigXP軟件搭建信號反射的實例計算信號反射的系數(shù)和電壓
- 第16講 C108信號反射互連鏈路反射系數(shù)計算辦法&TX&RX的內阻特征
- 第17講 C109反彈TX和RX信號反射電壓計算過程&串聯(lián)反射電阻分壓特征
- 第18講 C110反射的仿真結果電壓測量和實際計算結果解讀與對比標注電壓
- 第19講 C111互連中的負載短路開路反射系數(shù)為0的解釋&信號反射系數(shù)
第6章：信號完整知識與高速電路傳輸互通與仿真驗證
- 第1講 C112傳輸線接收端匹配&短路&開路的反射系數(shù)特征及反射電壓
- 第2講 C113信號輸入射電壓和反射電壓疊加形成接收信號的反射總和電壓
- 第3講 C114一對一和一對多拓撲信號互連鏈路中的反射與阻抗不連續(xù)反射消除
- 第4講 C115串聯(lián)端接技術和并聯(lián)端技術的常見的三種形態(tài)和計算公式
- 第5講 C116操作SigXP中對串聯(lián)反射電阻的數(shù)值進行掃描分析結果驗證公式
- 第6講 C117互連路徑較長前一個碼和后一個碼的之間反射現(xiàn)象和解決策略
- 第7講 C118反射對信號質量的影響反射問題消除辦法&串聯(lián)端接匹配技術
- 第8講 C119信號的串擾及構建串擾的仿真模型互容和互感的形成原因
- 第9講 C120信號串擾分段的RLGC引起的相鄰線路上的互容和和互感
- 第10講 C121遠端串擾和近端串擾NEXT&FEXT串擾等效的電路模型構建
- 第11講 C122操作SigXP中搭建串擾仿真鏈路講解NEXT&FEXT電壓幅度
- 第12講 C123攻擊性和受害線的定義及仿真中得到的dB數(shù)據(jù)結果通用指標
- 第13講 C124容性串擾的電流都是從信號到返回路徑都是正向的耦合電流
- 第14講 C125感性耦合電流的方向與干擾線上信號傳播的方向是反向的電流
- 第15講 C126混合效應&總噪聲由于容性和感性耦合的極性不一樣而相互抵消
- 第16講 C127解決串擾的方法&共計4點措施改善和解決減少信號之間的串擾
- 第17講 C128操作SigXP串擾分析模型&掃描平行走線的間距參數(shù)驗證理論
- 第18講 C129操作SigXP串擾分析平行走線的間距小串擾幅度大&間距大串擾幅度小
- 第19講 C130操作SigXP串擾&走線的耦合距離越長遠端串擾幅度越大
- 第20講 C131操作SigXP串擾&走線同面耦合距離對遠端串擾結果影響不明顯
- 第21講 C132耦合長度對串擾的影響&耦合的長度越長遠端串擾峰峰數(shù)值越大
- 第22講 C133線間距對串擾的影響&布線間距增大近端和遠端串擾都將減小
- 第7章：信號完整知識與高速電路傳輸互通與仿真驗證
- 第1講 C134近端串擾噪聲與上升時間有關系&上升時間減小近端串擾變大
- 第2講 C135介質層厚度對串擾的影響&隨著介質層厚度的減小串擾將變小
- 第3講 C136串擾對信號質量的影響&地彈&噪聲&串擾對眼圖的影響
- 第4講 C137SigXP軟件下搭建串擾分析鏈路與串擾仿真分析結果解讀
- 第5講 C138NEXT近端串擾的計算公式&近端串擾與互容互感自容感有關
- 第6講 C139NEXT近端串擾與線寬&線間距&走線離參考回流路徑有關
- 第7講 C140FEXT遠端串擾計算公式&與耦合長度&信號上升時間&延遲關系
- 第8講 C141FEXT遠端串擾與容性和感性耦合完全對稱的情況下遠端串擾小
- 第9講 C142信號質量的控制辦法&信號端接的技術和技巧方法概述
- 第10講 C143串聯(lián)終端匹配技術&串聯(lián)匹配電阻以及驅動器阻抗間電壓的分配
- 第11講 C144實現(xiàn)原理&串聯(lián)的匹配電阻在接收器端實現(xiàn)了反射信號終端匹配
- 第12講 C145SigXP搭建串聯(lián)反射電阻分析鏈路掃描電阻的數(shù)值觀察講解結果
- 第13講 C146串聯(lián)反射電阻假設放在RX接收信號處對原理和仿真的結果講解
- 第14講 C147串聯(lián)反射電阻擺放位置掃描對比&單通和雙通&主動和被動總結
- 第15講 C148串聯(lián)反射電阻在驅動源位置的掃描&靠近激勵源線長度的分析
- 第16講 C149信號傳輸互連延遲和上升沿的關系可以忽略傳輸線的效應影響
- 第17講 C150串聯(lián)端接匹配的優(yōu)點和缺點&消除二次反射&不適合做雙方向信號
- 第18講 C151戴維南終端匹配&RTH和RTL并聯(lián)的特征阻抗Z0匹配
- 第19講 C152操作SigXP件中工具欄和自定義工具欄&端接的常用端接形式講解
- 第20講 C153操作搭建一驅二的拓撲鏈路&修改拓撲掃描參數(shù)&抽取過孔模型講解
- 第21講 C154操作修改拓撲鏈路的掃描參數(shù)&根據(jù)公式計算端接&仿真結果分析
- 第22講 C155戴維南終端匹配結果分析和對比總結&端接明顯的提高了信號的質量
- 第8章：信號完整知識與高速電路傳輸互通與仿真驗證
- 第1講 C156兩個電阻實現(xiàn)RTH和RTL的并聯(lián)組合要求同信號線的特征阻抗匹配
- 第2講 C157SystemSI瞬態(tài)互聯(lián)鏈路仿真中的組件工具概述講解1
- 第3講 C158SystemSI瞬態(tài)互聯(lián)鏈路仿真中的組件工具概述講解2
- 第4講 C159SystemSI瞬態(tài)互聯(lián)鏈路手動搭建和執(zhí)行結果分析講解
- 第5講 C160戴維南匹配向負載提供電流減輕了驅動器的負擔效地抑制過沖
- 第6講 C161AC并聯(lián)匹配端接的電阻應該和Z0的特征阻抗數(shù)值相等
- 第7講 C162操作SigXP軟件AC端接匹配技術電容C的掃描結果對比總結
- 第8講 C163操作SigXP軟件AC端接匹配技術延遲時間掃描結果對比總結
- 第9講 C164AC端接匹配的優(yōu)點和缺點多負載的系統(tǒng)使用對信號的影響
- 第10講 C165戴維南端接匹配優(yōu)點和缺點合適還STL/HSTL電平的平衡
- 第11講 C166DDR3地址線時鐘控制線使用戴維南端接的實例分析和講解
- 第12講 C167肖特基二極管終端匹配技術&二極管導通將過沖箝位到VCC
- 第13講 C168操作SigXP搭建鏈路二極管終端匹配進行應用講解對比總結
- 第14講 C169肖特基二極管終端沒有辦法消除信號多次反射的問題過沖存在
- 第15講 C170芯片內部的ODT端接技術&DDR內部有ODT的控制電阻
- 第16講 C171ODT在DDR模型里面的定義和ODT信號的定義及應用作用
- 第17講 C172差分信號的端接匹配&串聯(lián)端接和戴維南端接匹配技術
- 第18講 C173高速布線的拓撲結構概述&一驅一和一驅多的拓撲結構
- 第19講 C174點對點的拓撲結構走線的特征阻抗和信號的控制容易
- 第20講 C175菊花鏈的拓撲支線盡量短負載延遲時間不一樣信號有差異
- 第21講 C176實例講解DDR3菊花鏈的拓撲和FlyBy拓撲結構&支線盡量的短
- 第22講 C177實例講解DDR2Tree樹形結構的拓撲特征及延遲等長的基本要求
- 第9章：信號完整知識與高速電路傳輸互通與仿真驗證
- 第1講 C178A10REFDDR3Tree樹形地址數(shù)據(jù)控制命令線組講解分析
- 第2講 C179星形的拓撲結構容易控制負載的用于驅動能力比較強地方
- 第3講 C180樹形拓撲結構各個分支都能平衡負載比較多時候使用
- 第4講 C181遠端分支拓撲各個分支長度很短可以串聯(lián)端接匹配
- 第5講 C182總線方式的拓撲合適雙向通信可以戴維南末端匹配使用
- 第6講 C183Stub分支線長對信號的影響&Stub的布線長度和信號的關系
- 第7講 C184SigXp手工擺放搭建菊花鏈的信號互聯(lián)拓撲鏈路結構
- 第8講 C185SigXp手工擺放搭建Fly_By和樹形拓撲結構互聯(lián)拓撲鏈路
- 第9講 C186DDR3_DIMM2RX8內存條實例布局布線拓撲實例講解1
- 第10講 C187DDR3_DIMM2RX8內存條實例布局布線拓撲實例講解2
- 第11講 C188DDR3_DIMM2RX8通過向導方式設置SI仿真參數(shù)模型1
- 第12講 C189DDR3_DIMM2RX8通過向導方式設置SI仿真參數(shù)模型2
- 第13講 C190DDR3_DIMM2RX8IBIS模型的轉換及芯片賦予添加模型
- 第14講 C191排阻模型添加和修改&LA8地址線拓撲結構體的提取
- 第15講 C192LA8地址線信號菊花鏈拓撲鏈路的手動對齊及整理執(zhí)行仿真
- 第16講 C193執(zhí)行地址線533MHZ的信號仿真觀察分析結果及信號合格性
- 第17講 C194分析信號得到的結果判斷信號跨線問題&修改信號的激勵源
- 第18講 C195分析仿真結果的信號眼圖質量&總結信號最近和最遠的特征
- 第19講 C196總結菊花鏈拓撲結構里面最近和最遠的信號質量及信號特征
- 第20講 C197解讀分析結果中常見信號指標&添加眼圖模板評估信號質量
- 第21講 C198去除端接VTT電路對信號再次執(zhí)行仿真觀察信號的特征情況
- 第10章：信號完整知識與高速電路傳輸互通與仿真驗證
- 第1講 C199斯密斯圖的特征阻抗和導鈉分析的課程內容概述
- 第2講 C200史密斯是什么&是一種圓形的繪圖其上有很多交錯的圓
- 第3講 C201史密斯圓是在反射系散平面上標繪有歸一化輸入阻抗計算圖
- 第4講 C202歐姆定律&通過導體的電流跟這段導體兩端的電壓成正比
- 第5講 C203復數(shù)表示電感電阻電容用相同的形式復阻抗來表示
- 第6講 C204負載是電阻感抗容抗三種類型的復合阻抗有實部和虛部
- 第7講 C205復平面里面以實部x軸虛部以Y軸可以表示任意一個復數(shù)
- 第8講 C206任意阻抗的計算結果都可以在復平面對用的位置上找到
- 第9講 C207史密斯圖的等效電路模型及平面閉合而彎曲的曲面區(qū)域
- 第10講 C208反射系數(shù)為單端口散射參數(shù)&是反射波電壓與入射波電壓之比
- 第11講 C209反射系數(shù)的特例典型50歐姆匹配系統(tǒng)三種情況0&-1&1特征
- 第12講 C210Zin50阻抗完全匹配的情況下反射系數(shù)為0的情況下阻抗情況
- 第13講 C211外圓線上的阻抗實部為0&虛部有數(shù)據(jù)&電阻為0
- 第14講 C212匹配線上的阻抗虛部為0&實部有數(shù)據(jù)&電感和電容為0
- 第15講 C213以50歐姆的阻抗為例講述實部為1&虛部上為1&下為-1的特征
- 第16講 C214上為感性區(qū)域下為容性區(qū)域&感性虛部為正數(shù)值容性虛部為負數(shù)值
- 第17講 C215負載反射信號的強度取決于信號源阻抗與負載阻抗的失配程度
- 第18講 C216PowerSI軟件下S11反射參數(shù)的特點及信號的提取頻率范圍
- 第19講 C217Zin25TO100反射系數(shù)的絕對值應該小于三分之一的區(qū)域是可接收
- 第20講 C218史密斯用來進行阻抗匹配的計算&是感要補容&是容要加感
- 第21講 C219史密斯匹配時候高阻要想辦法往低走&是低阻要想辦法抬高
- 第22講 C220PowerSI軟件下S參數(shù)轉換RLGC電路后等效數(shù)值的轉換與查看
