10月23日,在夏威夷的美國高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通推出了強(qiáng)大的汽車技術(shù)平臺,此次推出的驍龍至尊汽車平臺是驍龍“數(shù)字底盤”解決方案中的最新產(chǎn)品。包括兩款新的汽車芯片——驍龍座艙至尊版平臺(Snapdragon Cockpit Elite) 和 驍龍Ride至尊版平臺(Snapdragon Ride Elite)。前者片上系統(tǒng)控制汽車本身的數(shù)字體驗(yàn),包括氣象信息、信息娛樂、導(dǎo)航和您期望在聯(lián)網(wǎng)汽車中擁有的其他功能。同時(shí),Snapdragon Ride Elite 旨在支持自動(dòng)駕駛。
高通技術(shù)公司汽車、行業(yè)解決方案和云事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示:“隨著汽車行業(yè)向中央計(jì)算、軟件定義汽車和AI驅(qū)動(dòng)的架構(gòu)演進(jìn),高通技術(shù)公司憑借驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺等產(chǎn)品,始終走在創(chuàng)新前沿。憑借性能卓越的計(jì)算、圖形和AI功能,以及行業(yè)領(lǐng)先的能效,配合賦能數(shù)字座艙與智能駕駛功能的先進(jìn)軟件,全新至尊版驍龍汽車平臺滿足行業(yè)對更高計(jì)算水平的需求,助力汽車制造商為客戶重新定義汽車體驗(yàn)?!?/p>
圖:高通技術(shù)公司汽車、行業(yè)解決方案和云事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal
全新驍龍至尊版汽車平臺: AI性能12倍增強(qiáng),多傳感器融合和CPU性能加持
與之前高通發(fā)布的智能手機(jī)推出的 Snapdragon 8 Elite 移動(dòng)處理器一樣,Cockpit Elite 和 Ride Elite 芯片組現(xiàn)在都使用高通定制的 Oryon CPU。這令性能比上一代高通汽車芯片高3倍。驍龍座艙至尊版平臺在顯示處理單元(DPU)上有了巨大提升,能夠支持至多16個(gè)4K像素顯示屏,滿足汽車企業(yè)對于不同車型車載顯示屏的數(shù)量擴(kuò)充要求。
而值得關(guān)注的是,高通汽車芯片中的 Hexagon 神經(jīng)處理單元得到了顯著提升——它比上一代快 12 倍。這將轉(zhuǎn)化為駕駛員和乘客提供更個(gè)性化的幫助,AI 功能能夠執(zhí)行諸如根據(jù)用戶的喜好管理氣候控制或檢測停車位等任務(wù)。
在車機(jī)顯示和游戲畫面上,驍龍座艙至尊版平臺和驍龍Ride至尊版平臺都配備面向汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)的Adreno GPU。Adreno GPU有兩大功能:一是對用戶需求的高分辨率、高幀率游戲和動(dòng)態(tài)駕駛信息的需求,可以實(shí)現(xiàn)流暢的視覺效果;二是支持實(shí)時(shí)光追、沉浸式3D體驗(yàn),在游戲和信息顯示中帶來逼真的視覺效果。
而在智能駕駛場景中,對于復(fù)雜的道路場景,智駕芯片的算力要求日益提高。驍龍Ride至尊版平臺更側(cè)重于支持高階智能駕駛系統(tǒng)的車輛,尤其適合目前采用端到端智駕技術(shù)的車企。
隨著汽車向高階智能駕駛演進(jìn),多傳感器的融合感知對AI決策的支撐作用越來越重要。高通先進(jìn)的NPU是支持多模態(tài)的強(qiáng)大AI處理器,專為智能駕駛進(jìn)行了增強(qiáng),能將多個(gè)攝像頭和多模態(tài)傳感器與SoC相連接。據(jù)高通介紹,可以支持40個(gè)傳感器,包括車外1600萬像素的攝像頭和面向乘客的360度全景紅外攝像頭。值得關(guān)注的是,驍龍Ride至尊版平臺配備了專用的處理器,能夠處理雷達(dá)和激光雷達(dá)的點(diǎn)云數(shù)據(jù)或更低級別的數(shù)據(jù),并實(shí)現(xiàn)與同一SoC上其他傳感器的低級別融合。
Snapdragon Ride Elite平臺可進(jìn)一步提供端到端的智能駕駛系統(tǒng),具備視覺感知、傳感器融合、路徑規(guī)劃、定位和整車控制等先進(jìn)特性。這些特性均可同時(shí)獨(dú)立運(yùn)行,且相互不干擾。
在關(guān)鍵的安全部分,兩個(gè)平臺均符合ASIL-D系統(tǒng)的最高等級汽車安全標(biāo)準(zhǔn),配備專用安全島控制器和強(qiáng)大的硬件構(gòu)架,可隔離和無干擾運(yùn)作,有助于確保特定ADAS功能的可靠服務(wù)質(zhì)量。
高通的全新平臺擁有靈活的架構(gòu),可為汽車制造商提供多樣化的選擇,通過驍龍座艙至尊版平臺打造數(shù)字座艙,通過驍龍Ride至尊版平臺實(shí)現(xiàn)智能駕駛功能,或者可以在單一芯片組上同時(shí)支持這兩種功能。
據(jù)悉,驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺將于2025年出樣。高通正在與包括理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司在內(nèi)的領(lǐng)先汽車制造商開展技術(shù)合作,其未來的量產(chǎn)車型將采用驍龍至尊版平臺。
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