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隨著商業(yè)衛(wèi)星的快速發(fā)展,衛(wèi)星通信技術(shù)不斷進(jìn)步,尤其是地球同步軌道(GEO)和低地球軌道(LEO)衛(wèi)星的應(yīng)用日益廣泛。然而,伴隨著頻率和帶寬的提升,衛(wèi)星測試和干擾檢測的復(fù)雜性也隨之增加。這對整個行業(yè)提出了更高的要求,如何確保衛(wèi)星系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行以及快速高效地檢測干擾信號,成為衛(wèi)星運(yùn)營商和相關(guān)測試機(jī)構(gòu)面臨...
儲能系統(tǒng)在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中扮演著越來越重要的角色,尤其是在可再生能源的集成和電網(wǎng)穩(wěn)定性方面。電力轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(PCS)作為儲能系統(tǒng)的核心部件,其效率直接關(guān)系到整個系統(tǒng)的能源利用率和經(jīng)濟(jì)效益。 1. 理解PCS的工作原理 在評估效率之前,首先要了解PCS的基本功能。PCS主要負(fù)責(zé)將儲能設(shè)備(如電池)的直流電...
在C語言中,當(dāng)你有一個指向數(shù)組中某個元素的指針時,你可以對該指針執(zhí)行某些算術(shù)運(yùn)算,例如加法或減法。這些運(yùn)算可以用來遍歷數(shù)組中的元素,如ptr[i]等價于*(ptr + i)。然而,如果你的操作使得指針指向了數(shù)組以外的位置(除了數(shù)組結(jié)束位置之后的一個位置之外),那么這個指針的行為就是未定義的。...
功能碼用于讀取從設(shè)備保持寄存器的內(nèi)容,不支持廣播模式。消息頓中指定了需要讀取的保持寄存器的起始地址和數(shù)目。而保持寄存器中各地址的具體內(nèi)容和意義則由設(shè)備開發(fā)者自行規(guī)定。...
EMC整改過程中,時鐘問題是我們經(jīng)常遇到的EMC難題之一,在前期設(shè)計中重點關(guān)注并做好相應(yīng)的處理措施,肯定是最優(yōu)解的。但是如果前期設(shè)計沒有注意或者結(jié)構(gòu)原因沒辦法做最優(yōu)處理,該怎么辦呢?這也是一直困擾很多工程師的問題,處理的手段也沒有太多,還得考慮信號完整性。今天給大家分享一個簡潔的時鐘問題處理方案。...
作者:京東零售 曹志飛 一、系統(tǒng)介紹和問題描述 如何在Mysql中實現(xiàn)上億數(shù)據(jù)的遍歷查詢?先來介紹一下系統(tǒng)主角:關(guān)注系統(tǒng),主要是維護(hù)京東用戶和業(yè)務(wù)對象之前的關(guān)注關(guān)系;并對外提供各種關(guān)系查詢,比如查詢用戶的關(guān)注商品或店鋪列表,查詢用戶是否關(guān)注了某個商品或店鋪等。但是最近接到了一個新需求,要求提供查詢關(guān)...
GaAs晶圓作為常用的一類晶圓,在半導(dǎo)體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應(yīng)用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進(jìn)一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過程中需要關(guān)注的點。...
人們通常將半導(dǎo)體激光器輸出的光場分布分別用近場與遠(yuǎn)場特性來描述。...
對于硅基DFB激光器,可以通過調(diào)整脊寬、刻蝕深度、光柵厚度和光柵位置等結(jié)構(gòu)參數(shù)來優(yōu)化其整體性能,從而降低閾值電流。例如,通過這些參數(shù)的優(yōu)化,可以實現(xiàn)最佳的DFB激光器,其閾值電流可以低至5 mA。...
通過結(jié)合碳涂層和納米結(jié)構(gòu)設(shè)計,顯著提高了電極的電子電導(dǎo)率,并改善了鋰離子的融合。它在高倍率充放電和循環(huán)穩(wěn)定性方面具有優(yōu)異的性能。...
如果分割接地層并且線路穿過分割線(如圖1所示)那么電流返回通路在哪里呢?假設(shè)兩個層在某處連接(通過在一個單獨點),則返回電流必在該大型環(huán)路內(nèi)流動。大型環(huán)路內(nèi)的高頻電流產(chǎn)生輻射和高接地電感。大型環(huán)路內(nèi)的低電平模擬電流易受干擾的影響。...
5G時代,電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢下,器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大,導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果這些熱量不能及時排出,將會對電子設(shè)備的運(yùn)行可靠性和穩(wěn)定性產(chǎn)生負(fù)面影響,也會威脅電子設(shè)備的使用壽命。在電子元件和散熱器之間引入具有高導(dǎo)熱性的復(fù)合材料對...
混合鍵合(Hybrid Bonding)是半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的新興技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)高密度三維集成,無需傳統(tǒng)的焊料凸點。本文探討混合鍵合的基本原理、相比傳統(tǒng)方法的優(yōu)勢,以及該領(lǐng)域的最新發(fā)展。...
在Excel中, SUMIF 函數(shù)是一個非常有用的工具,它可以根據(jù)指定的條件對一系列單元格進(jìn)行求和。 1. 基本用法 SUMIF 函數(shù)的基本語法是: SUMIF(range, criteria, [sum_range])SUMIF(range, criteria, [sum_range]) SUMI...
SUMIF函數(shù)和SUMIFS函數(shù)都是Excel中用于條件求和的函數(shù),它們可以幫助用戶根據(jù)特定的條件對數(shù)據(jù)進(jìn)行求和。盡管它們的基本功能相似,但在使用場景和功能上存在一些差異。以下是對這兩個函數(shù)的比較: 1. 函數(shù)定義 SUMIF函數(shù) :用于對滿足單一條件的單元格求和。其基本語法為 SUMIF(rang...
SUMIF函數(shù)是Excel中非常實用的函數(shù)之一,能夠根據(jù)指定條件對數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選和求和操作。以下是對SUMIF函數(shù)使用方法的詳細(xì)教程: 一、基本語法 SUMIF函數(shù)的基本語法為: =SUMIF(range, criteria, [sum_range]) range :必需參數(shù),表示要進(jìn)行條件判斷的單元...
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,集成芯片和芯粒技術(shù)正在引領(lǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。集成芯片技術(shù)通過縮小元器件尺寸和提高集成度,實現(xiàn)了電子產(chǎn)品的微型化和高效能化。與此同時,芯粒技術(shù)通過先進(jìn)的封裝工藝,將多個功能芯片緊密集成成系統(tǒng)級封裝(SiP),進(jìn)一步提升了系統(tǒng)的集成度和整體性能。這兩者共同推動電子產(chǎn)品朝著更高性能...
隨著基于半導(dǎo)體技術(shù)的電子器件和產(chǎn)品在生產(chǎn)和生活中廣泛應(yīng)用,以集成電路為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為推動國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱型產(chǎn)業(yè)。為了滿足消費(fèi)者對電子產(chǎn)品輕薄化、高性能和低功耗的發(fā)展需求,半導(dǎo)體集成電路和集成電路封裝技術(shù)也朝著高密度集成和系統(tǒng)化發(fā)展方向前進(jìn)。...
跨電感電壓調(diào)節(jié)器(TLVR)在多相DC-DC應(yīng)用中頗受歡迎,這些應(yīng)用為CPU、GPU和ASIC等低壓大電流負(fù)載供電,這一趨勢主要基于該技術(shù)出色的瞬態(tài)性能。TLVR還支持靈活的設(shè)計和布局,但有幾個缺點。本文闡述了TLVR設(shè)計選擇如何影響性能參數(shù),并討論了相關(guān)權(quán)衡。...